针对近期市场传闻谷歌下一代TPU v9项目延期甚至取消，摩根大通最新报告明确反驳称，博通负责开发的该项目目前仍按计划推进，预计2028年实现量产，不存在外界担忧的变数。报告同时指出，谷歌内部自研芯片团队距离真正挑战博通，仍有至少18个月以上的技术差距。
更重要的是，摩根大通认为市场忽略了今年3月双方签署的五年合作协议。该协议不仅锁定了博通在未来四代TPU（v8至v11）中的设计主导权，还包含逐年增长的采购承诺，使博通AI业务收入的可见性直接延伸至2031年。
在摩根大通看来，投资者过度聚焦谷歌自研ASIC所带来的潜在竞争，却低估了博通在先进芯片设计、封装技术和IP积累上的深厚壁垒。随着全球大型模型厂商加速转向定制AI芯片，博通有望成为这一基础设施浪潮中的最大受益者之一。报告预计，该公司AI业务收入将在2027年同比增长2至2.5倍，并于2028年再次实现翻倍增长。
TPU v9项目“没有延期，也没有取消”摩根大通最新产业链调研显示，谷歌下一代AI训练芯片TPU v9项目未现变数，仍由博通负责开发并计划于2028年量产，外界传闻的延期或取消并不属实。该芯片采用2nm工艺，集成4颗计算芯片、16组HBM及400Gbps SerDes接口，是谷歌 AI基础设施的关键一环。
事实上，博通早在2025年上半年即启动IP设计，下半年转入SoC开发，该项目始终位列公司内部最高优先级。与此同时，下一代TPU v10的前期研发也已启动。从产品规划到研发节奏来看，谷歌与博通的合作关系稳固，市场担忧的合作裂痕并无依据。
五年协议锁定未来四代TPU报告指出，市场目前忽略了一个更关键的信息：今年3月，谷歌与博通已签署新的五年合作协议，锁定了未来四代TPU产品路线图，涵盖TPU v8、v9、v10及v11。协议不仅包含长期供货安排，更附带谷歌方面的收入承诺，为博通AI业务提供了极强的确定性。
摩根大通预计，这意味着博通TPU相关收入将在2031年前保持逐年增长。在当前AI产业链中，能够获得大型模型厂商长期采购承诺的企业屈指可数，而谷歌的持续投入无疑为博通未来数年的成长打开了更清晰的空间。
谷歌自研芯片短期难以撼动博通过去一年，谷歌持续强化内部芯片团队（COT）并引入更多供应商参与TPU研发，被不少投资者视为博通未来最大的风险来源。但摩根大通认为，这一担忧明显被夸大。
报告指出，谷歌内部团队目前仍在优化现有TPU v8t（Zebrafish）项目，而博通负责的TPU v8i（Sunfish）已于2025年中完成认证，即将进入量产，双方在先进AI芯片设计领域仍存在至少18个月以上的技术差距。
报告强调，ASIC竞争远非单一技术指标的较量，而是涉及计算架构、网络设计、存储系统、先进封装及IP积累等多维度的综合博弈，这些恰恰是博通过去数十年持续投入所建立的核心壁垒。报告特别指出，过去12年间博通已协助谷歌完成14款最先进芯片设计，其经验与执行能力远非短期所能复制。
AI订单储备优势显著博通在AI ASIC市场的客户布局优势同样不容忽视。
目前，博通拥有全球规模最大的AI ASIC项目储备，客户覆盖谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等头部AI玩家，同时还参与了SoftBank/Arm的XPU项目、SambaNova的RDU项目以及苹果AI CPU项目。
随着越来越多大型AI模型公司寻求摆脱通用GPU依赖、转向定制ASIC路线，博通正成为这一趋势的最大受益者之一。基于此，摩根大通预计博通AI业务收入将在2027年同比增长2至2.5倍，并在2028年再次实现翻倍增长。
优势或被低估，先进封装与量产壁垒当前市场讨论的焦点过于集中在谷歌是否会扶持内部芯片团队，却忽略了博通真正的竞争优势。
无论是先进芯片设计能力、封装技术、IP积累，还是大规模量产执行经验，博通都仍然保持着明显领先地位。随着新加坡先进基板工厂投产以及2028年先进封装产能释放，公司未来几年在AI ASIC市场的领先优势甚至可能进一步扩大。
在摩根大通看来，市场看到的是谷歌试图降低对博通的依赖，而忽视的是谷歌未来四代TPU实际上已经与博通深度绑定。对于AI时代的定制芯片竞赛而言，博通仍是最难被替代的核心玩家之一。
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